电路板腐蚀检测

检测项目

1.外观腐蚀测试：表面变色，点蚀形貌，腐蚀产物分布

2.金属层完整性：铜层减薄，镀层剥落，导体裂纹

3.焊点腐蚀：焊点氧化，焊料开裂，焊盘侵蚀

4.孔金属化质量：孔壁腐蚀，孔铜连续性，孔内裂纹

5.表面洁净度：离子残留，助焊剂残留，污染物分布

6.绝缘性能变化：表面绝缘电阻，介电性能衰减，漏电通道

7.涂覆层防护性：涂层附着力，涂层孔隙，涂层老化

8.材料吸湿性：吸湿增重，含水率变化，吸湿分布

9.微观结构变化：晶粒粗化，界面分层，腐蚀沿晶特征

10.电性能影响：导通电阻变化，信号完整性偏移，短路风险

11.腐蚀环境适应性：盐雾耐受，湿热耐受，气体腐蚀耐受

12.腐蚀速率测试：质量损失，厚度变化，腐蚀深度

检测范围

单面电路板、双面电路板、多层电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、带涂覆电路板、裸铜电路板、镀锡电路板、镀金电路板、沉银电路板、沉镍金电路板、高频电路板、厚铜电路板、铝基电路板、陶瓷基电路板、带焊接电路板、装联电路板、维修返修电路板

检测设备

1.光学显微观察系统：用于表面腐蚀形貌与缺陷分布观察

2.金相制样系统：用于截面制样与层间结构分析

3.扫描成像系统：用于微观腐蚀形貌与裂纹测试

4.表面成分分析仪：用于腐蚀产物与污染物成分识别

5.离子残留测试仪：用于表面离子污染水平测定

6.绝缘电阻测试仪：用于表面绝缘性能与漏电趋势测试

7.盐雾试验箱：用于加速腐蚀环境适应性试验

8.恒温恒湿试验箱：用于湿热条件下的腐蚀耐受测试

9.厚度测量仪：用于金属层厚度变化与减薄测试

10.电性能测试系统：用于导通、电阻与信号变化检测

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.